近期，高新興科技集團旗下高新興物聯宣布：基于翱捷科技ASR1803國產芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發布，進入規模量產階段。采用GM510模組家族的全面兼容化封裝，GM510-V3集成了最新款ASR1803平臺方案，軟硬件功能進一步擴展，增強了GM510系列的產品實力，在工業數傳、移動寬帶等領域擁有強勁的競爭力，助力行業客戶的4G終端產品走向廣闊的全球市場。

GM510模組產品系列再添新生力量

明星產品重裝升級，更強大的GM510-V3入列

自2018年上市以來，GM510模組已經成為業內“國產芯”的代表，在智能電網、安防監控、車聯網、數傳路由、移動支付等行業贏得眾多客戶青睞。基于ASR1802S芯片平臺，GM510模組具有優異的性能和成熟穩定的表現，在中國、歐洲等市場發貨量超百萬臺，迅速成為高新興物聯4G模組明星產品。

GM510-V3產品LCC和Mini PCIE封裝

GM510-V3采用了翱捷科技最新款ASR1803芯片平臺，支持中國及海外的4G/3G/2G多模全頻段，支持LTE Cat.4 150Mbps下行/50Mbps上行的峰值數據傳輸速率。GM510-V3與GM510家族系列封裝設計完全兼容，支持LCC 30×30mm封裝，并可擴展支持Mini PCIE封裝。除了具有GM510系列的優良特性，GM510-V3針對數傳、CPE等行業的重點需求，可擴展支持軟AP、WebUI以及模擬語音功能，以及以太網口、SDIO、PCEI等硬件接口；按照客戶的不同要求，GM510-V3即可以支持標準數傳RTOS操作系統，也可以支持CPE產品需要的Linux操作系統，是面向數傳路由、CPE行業的4G通信利器。

GM510-V3產品提供了4個版本配置，在頻段組合、OS、分集天線等方面各有側重，用戶可以根據不同的市場區域和行業應用需求進行靈活選擇。

GM510-V3模組產品配置

GM510-V3，最佳的業內單模組CPE方案

采用煥“芯”方案，GM510-V3模組具有鮮明的功能特性和目標市場，高新興物聯研發團隊更進一步，為智能寬帶領域的客戶提供了最佳的業內單模組CPE方案參考設計，加速客戶推出4G CPE產品。

基于GM510-V3模組的CPE方案參考設計

以客戶為中心，GM510-V3單模組CPE方案具有強大的產品力，助力客戶產品暢行全球：

1.業內最性價比CPE方案，省去了RTL 或者MTK AP芯片，降低成本且解決采購難問題；

2.內置WEB UI以及TR069網管協議；

3.支持歐亞，拉美海外頻段，終端路由CPE產品可以出海；

攜手翱捷科技，GM510-V3“芯”動澎湃

作為高新興物聯戰略合作伙伴，近年來翱捷科技在蜂窩通信市場突飛猛進，憑借過硬的產品實力得到了業內的廣泛認可。在LTE Cat.4、LTE Cat.1 物聯網通信方向，高新興物聯與翱捷科技攜手，推出多款優秀的模組產品，領先市場。

相比于上一代產品，ASR1803 系列采用了更先進的22nm制程，并提升了處理器運算性能，擴展了在音頻處理、通信接口等多個方面的性能。同時ASR1803運用了創新的基帶射頻一體化技術，在全球第一次將 LTE Cat.4通信產品中獨立的射頻與基帶兩顆芯片集成到單顆芯片上，晶粒面積更小、功耗更低，在市場上更具競爭優勢。ASR1803為GM510-V3模組帶來新動能，業內迎來更強大的“國產芯”4G模組。

值得一提的是，在當前產業面臨半導體供應緊張情況下，ASR1803采用的22nm工藝更成熟、性能更可靠、產能更穩定，能夠為客戶有效保障GM510-V3模組的充足供應。

高新興物聯科技有限公司總經理巫勤民認為：“GM510-V3模組上市，加強了GM510產品隊列，提升了高新興物聯通信模組產品全面的競爭力。基于翱捷科技ASR1803平臺，GM510-V3模組具有突出的優點，能夠為數傳路由等行業客戶帶來了非常優秀的通信方案選擇。”

翱捷科技股份有限公司副總裁馮子龍表示：“高新興物聯始終是ASR芯片平臺的戰略合作伙伴，我們很高興看到基于ASR1803平臺的GM510-V3產品成功上市，相信這款產品會迅速贏得客戶信任，取得優秀的市場表現！”

煥“芯”升級，量產發布，GM510-V3模組為更多客戶帶來更優的連接方案。選擇高新興物聯通信產品，成就萬物互聯美好愿景！